TECHNOLOGY

Typ: HSP 2100
Max. Formatgröße: 2.100 x 1.200mm

Arbeitsbereiche:

1. Zeichnen
   Auf verschiedenste Materialien mit Zeichentusche oder Gasdruckmine
2. Musterschneiden
   Von Vollpappe ca. 100-800gr bis Wellpappe ca. 19mm
3. Rillma-Matrizen
   Matrizen fräsen für die dementsprechenden Grammaturen
4. Folie anritzen

A0 – Scanner
Anatech EagleEvolution8
38″ Scanbreite

1. 1. durchgänginge Scanzeile (Imaging Sensor)
   2. bis zu 800 dpi Auflösung (400 dpi real)

Datenformate: TIFF, CALS, RLE, RLC,…

Compact-Laser-System

Typ: CLS-RS 2115 DC 015
Max. Formatgröße: 2.100 x 1.500mm

1500 Watt

Arbeitsbereiche:

1. Schneiden von Holz
   Holz in einer Stärke von 9 bis 18mm
   Schnittbreite ab: 0,35mm
2. Schneiden von Stahl
   Stahl in einer Stärke von 2 bis 10mm
3. Sonstige Materialien
   In Vorbereitung , z.B. Plexiglas, Acrylglas,
   Polystyrol, Polycarbonat

Linienbearbeitungsanlage

Typ: MCC 4

1. Ablängen, Ausklinken und Stanzen von
   Biegekerben und Perforation
2. Für 2-, 3- und 4- Pkt. Linien bis 30mm
   Höhe Verarbeiten von 1.000mm-Stücken
   oder Rollenmaterial möglich
3. Genauigkeit < 0,02mm

Linienbiegegerät

Typ: MCB

für Längen bis 400mm
Positioniergenauigkeit ± 0,01mm

Werkzeuge:

1. Spitzbiegewerkzeuge für 2 Punkt und 3 Punkt
2. Radiusbiegewerkzeuge
3. Formbiegewerkzeuge
4. Zentrisch verstellbares Unterteil
5. Sonderwerkzeuge

UNICA TOP

1. Hardware:
   IBM-kompatibel,
   Betriebssystem Windows XP
2. Datenübertragung:
   CFF 2, DDES, .N, DXF. Interface für andere Formate auf Anfrage
3. Schneidliniendicke:
   1.5 Pt. (0.53mm), 2 Pt. (0.71 mm), 3 Pt. (1.05 mm)
4. Schneidlinienhöhen:
   18.00~32.00 mm

UNICA

1. Hardware:
   IBM-kompatibel
2. Datenformate:
   CFF 2, DDES, .N, DXF. Schnittstellen für Interface, Weitere Formate auf Anfrage
3. Materialspektrum:
   1.5 Pt. (0.53mm), 2 Pt. (0.71 mm), 3 Pt. (1.07 mm) e 4 Pt. (1.42 mm)
4. Linienhöhen:
   12.00~31.75 mm